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聚辰股份IPO:研发投入占比逐年下滑 毛利率增长遭质疑

IPO动态2019-10-21 15:02 1735来源:互联网
10月21日,据上交所官网最新消息,聚辰半导体股份有限公司(简称聚辰股份)将接受IPO上会审核。 单从主营业务来看,聚辰股份近年来业绩表现也很不错。但在梳理其招股说明书时发现,
10月21日,据上交所官网最新消息,聚辰半导体股份有限公司(简称“聚辰股份”)将接受IPO上会审核。
单从主营业务来看,聚辰股份近年来业绩表现也很不错。但在梳理其招股说明书时发现,该公司招股书中仍有很多疑点是亟待解答的。报告期内,不仅研发投入逐年下滑、经营业绩依赖供应商,且财务数据在勾稽关系处理上也有很多不合理之处。
 
研发投入占比逐年下滑 过度依赖供应商
 
招股说明书披露,聚辰股份2016年、2017年及2018年的营业收入分别为3.07亿元、3.44亿元和4.32亿元,其中2017年和2018年营业收入的增幅分别为12.1%和25.69%,收入保持了持续增长态势。
 
但从公司披露的招股书内容来看,聚辰股份2016年、2017年及2018年的研发投入金额分别为4930万元、4728万元和5210万元,占营业收入的比例分别为16.07%、13.75%和12.06%,呈现出明显逐年下滑状态。
 
除了研发投入占比的不断下滑,聚辰股份在供应商问题上也存在不小的风险。该公司采用Fabless模式经营,并不直接从事芯片的生产和加工环节,原材料主要为晶圆、封装测试服务。2016年度、2017年度和2018年度,该公司向中芯国际、江阴长电、日月光半导体、山东新恒汇、淄博凯胜、天水华天等主要供应商合计采购了15744.59万元、17864.17万元和25623.29万元,占同期采购总额的90.34%、96.97%和98.14%,占比相当的高。需要注意是,聚辰股份的核心原材料为晶圆,主要向中芯国际采购,报告期内采购金额分别为8518.30万元、8857.64万元和12606.05万元,占同期晶圆采购比例也分别高达98.17%、99.84%和100%,采购相当集中,尤其2018年,其核心原材料竟然全部来自于同一家供应商。
 
因过度地依赖某一家客户,也使得公司在采购价格上基本缺少话语权,对公司降低采购成本也是极其不利的。
 
毛利率异常表现
 
聚辰股份的主要产品有三大类,分别是EEPROM,智能卡芯片和音圈马达驱动芯片。根据招股说明书披露的数据,2016年度、2017年度及2018年度,聚辰股份EEPROM产品毛利率分别为49.82%、52.33%及48.06%。其中2017年的毛利率相比2016年有所增长。
 
我们知道,企业毛利率的增加,一般表现是原材料采购价格相对降低,或者产品销售价格相对增加,那么聚辰股份的情况又如何呢?
 
从招股书披露的数据来看,2017年聚辰股份采购晶元的单价从2016年的3515.78元增加到了2017年的3516.19元,虽然采购单价仅仅增加了几毛钱,但其采购成本显然是增加的。而封装测试的费用虽然每颗仅减少了0.0029元,但实际上主要产品EEPROM的销售价格却有了相对更大幅度的减少。
 
从销售价格变化情况看,2017年聚辰股份主要产品EEPROM的销售价格每颗减少了0.0159元,是其封装测试的费用减少金额的5倍多,虽然智能卡芯片销售价格有小幅增加,但一来此类产品销售占比不高,二来其音圈马达驱动芯片销售价有更大幅度的减少,因此,总体上其每颗芯片的毛利应该是减少的。可实际上该公司披露的2017年毛利率竟然比2016年毛利率还增加2个多点,显然,这其中逻辑的合理性是需要企业作出进一步解释的。
 
总的来说,聚辰股份的招股说明书披露的内容仍有很多疑点需要公司去解释。
 

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