芯源微公司介绍：
沈阳芯源微电子设备股份有限公司（简称：芯源微）成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。
芯源公司座落在沈阳市浑南区，公司占地2万平米，设置了专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。芯源公司通过多年技术积累、创新提高，形成自主知识产权体系，已申请300余项专利，其中发明专利272项；已拥有授权专利145项，其中发明专利127项。沈阳芯源公司作为国内领先的高端半导体装备制造企业，所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求，广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。
沈阳芯源连续承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目，依托国家重大专项的支持，芯源将加速提升企业的创新能力和产品成套能力，以先进可靠的产品和优质服务赢得客户信赖，为客户提供先进的半导体设备，成为全球半导体设备领先企业，助推产业技术进步。
芯源微IPO动态：
10月21日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)的首发申请将接受审核。
本次芯源微拟公开发行不超过2100万股，拟募资3.78亿元，投向高端晶圆处理设备产业化项目、高端晶圆处理设备研发中心项目。
9月10日，上海证监局官网披露芯源微IPO上市辅导于今年3月正式开始，至 2019 年 8 月结束。
