杭州聚合顺新材料股份有限公司（以下简称：聚合顺）于2013年成立，是一家集锦纶切片研发、生产、销售为一体的高新技术企业，通过成功引进并应用国外先进的聚合装置及对应生产技术，实现了生产环节的智能化、精细化管理，建成年产16万吨聚酰胺6切片。
聚合顺公司产品广泛应用于电子电器、电子机械、食品包装膜、民用纤维、军警装备等领域。公司跟多家知名院校与研究院等开展技术与应用的研发合作。
聚合顺公司是杭州市专利试点企业，拥有杭州市市级企业技术中心、浙江省高新技术企业研究开发中心，拥有发明专利和多项实用新型专利。
聚合顺IPO最新动态：
日前，杭州聚合顺新材料股份有限公司（下称聚合顺）发布了招股书，拟于上海证券交易所首次公开发行上市，主承销商为广发证券股份有限公司。
据悉，聚合顺本次发行数量不超过7.9亿股，占发行后总股本比例不低于25%。募集资金共计4.7亿元左右，分别投资于“年产10万吨聚酰胺6切片生产项目”（3.3亿元）、“研发中心建设项目”（5908万元）和“偿还银行贷款及补充流动资金”（8500万元）中。
聚合顺曾为新三板挂牌企业，2017年12月完成摘牌。
聚合顺历年财报：
查阅该公司招股书发现，2016年—2018年及2019年上半年（下称报告期），聚合顺主营业务收入分别为8.6亿元、13亿元、20.2亿元、11.3亿元，销售商品、提供劳务收到的现金分别为4.9亿元、5.5亿元、8亿元和5.1亿元，后者增速低于营业收入的增长速度。
营收、利润增速逐步下降的同时，该公司负债总额呈攀升趋势。招股书显示，报告期内，聚合顺负债总计分别为3亿元、3.1亿元、3.7亿元和6.5亿元，
此外，该公司综合毛利率分别为10.84%、10.66%、10.11%和9.46%，呈下降趋势，且低于可比上市公司均值。
