受益于5G通信加速推进、消费电子技术迭代、汽车电子化水平的日益提高等需求的拉动，通讯设备、印刷电路板业务市场前景广阔。国内FPC龙头企业的东山精密继续大力推进5G通信产业布
受益于5G通信加速推进、消费电子技术迭代、汽车电子化水平的日益提高等需求的拉动，通讯设备、印刷电路板业务市场前景广阔。国内FPC龙头企业的东山精密继续大力推进5G通信产业布局。
10月17日晚间，东山精密披露了非公开发行A股股票预案，公司拟发行不超过3.21亿股，拟募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后全部用于盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目、年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目、Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目，以此做大做强公司核心主业，增强市场竞争力。
业内人士表示：“从本次募投项目看，前景符合行业发展趋势。通信无线模块建设项目主要运用于盐城通信，资金实施方向主要在于设备投资，利于公司未来无线模块产能的释放，产业链的进一步拓展，提升公司行业竞争力。对于FPC扩产项目，可进一步发展公司优势领域，应对下游终端需求，终端柔性化，内部精密化趋势对于FPC的需求有望持续增加，对于FPC厂商来说迎来良好的发展机遇。”
根据中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》，按照2020年5G正式商用算起，预计当年将带动约4840亿元的直接产出，2025年和2030年将分别增长到3.3万亿元和6.3万亿元，十年间的年均复合增长率为29%。
据了解，PCB为电子信息制造业最接近终端产品的载体，需求量随着下游终端产品的火爆而持续增长。特别是近年来，受益于5G通信加速推进、消费电子技术迭代、高端服务器的发展等需求的拉动，而包括FPC在内的PCB产品是电子设备必不可少的关键器件。东山精密表示，上述行业的快速发展将有利于PCB行业需求的快速增长。
东山精密公告称，公司本次发行募集资金投资项目主要围绕公司发展战略布局展开，与公司主营业务高度相关。项目实施完成后，有利于公司国际地位和业务规模持续提升，有利于提高公司主营业务盈利能力，促进公司的长期可持续发展，助推公司“成为全球领先的智能互联、互通核心器件提供商”发展目标的实现。
