聚辰股份公司介绍：
聚辰半导体股份有限公司（简称：聚辰股份）于2010年成立于上海张江高科技园区，是一家全球化的芯片设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
聚辰股份经过多年的发展，在行业内已获得多项荣誉，公司主要产品EEPROM和智能卡芯片被评为2013-2019年期间上海名牌产品，2016年上海市专利工作试点企业，公司多次获得大中华IC设计成就奖，2018年获得大中国最具潜力IC设计公司、浦东新区高成长性总部、上海市认定企业技术中心等。
根据赛迪顾问统计，2018年聚辰股份为全球排名第三的EEPROM产品供应商，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一；公司在智能手机摄像头EEPROM芯片细分领域已奠定了领先的地位，已与行业主流的手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品，并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。在液晶面板和其他消费电子、通讯电子、汽车电子等市场应用领域，聚辰股份也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源，SPD/SPD+TS EEPROM应用于DDR内存模组产品，产品已通过英特尔授权的第三方实验室认证。聚辰股份同时也是国内主流智能卡芯片供应商，拥有国家商用密码产品生产/销售证书，是住建部城市一卡通专有芯片供应商之一。
聚辰股份IPO动态：
10月20日晚间，上交所发布科创板上市委第39次审议会议公告，定于10月30日审议聚辰半导体股份有限公司（简称：聚辰股份）首发上市申请。
据招股书显示，聚辰股份本次拟募资7.27亿元主要针对非易失性存储器产品线和混合信号类芯片产品线项目的开发升级，其保荐机构为中金公司。
然而，早在2018年11月23日，聚辰半导体就向上海证监局提交了辅导备案申请，计划在A股主板IPO。后聚辰半导体就于3月11日决定将拟申报上市的板块变更为科创板。
