10月21日，据上交所官网最新消息，聚辰半导体股份有限公司(简称聚辰股份)将接受IPO上会审核。 单从主营业务来看，聚辰股份近年来业绩表现也很不错。但在梳理其招股说明书时发现，
10月21日，据上交所官网最新消息，聚辰半导体股份有限公司(简称“聚辰股份”)将接受IPO上会审核。
单从主营业务来看，聚辰股份近年来业绩表现也很不错。但在梳理其招股说明书时发现，该公司招股书中仍有很多疑点是亟待解答的。报告期内，不仅研发投入逐年下滑、经营业绩依赖供应商，且财务数据在勾稽关系处理上也有很多不合理之处。
研发投入占比逐年下滑 过度依赖供应商
招股说明书披露，聚辰股份2016年、2017年及2018年的营业收入分别为3.07亿元、3.44亿元和4.32亿元，其中2017年和2018年营业收入的增幅分别为12.1%和25.69%，收入保持了持续增长态势。
但从公司披露的招股书内容来看，聚辰股份2016年、2017年及2018年的研发投入金额分别为4930万元、4728万元和5210万元，占营业收入的比例分别为16.07%、13.75%和12.06%，呈现出明显逐年下滑状态。
除了研发投入占比的不断下滑，聚辰股份在供应商问题上也存在不小的风险。该公司采用Fabless模式经营，并不直接从事芯片的生产和加工环节，原材料主要为晶圆、封装测试服务。2016年度、2017年度和2018年度，该公司向中芯国际、江阴长电、日月光半导体、山东新恒汇、淄博凯胜、天水华天等主要供应商合计采购了15744.59万元、17864.17万元和25623.29万元，占同期采购总额的90.34%、96.97%和98.14%，占比相当的高。需要注意是，聚辰股份的核心原材料为晶圆，主要向中芯国际采购，报告期内采购金额分别为8518.30万元、8857.64万元和12606.05万元，占同期晶圆采购比例也分别高达98.17%、99.84%和100%，采购相当集中，尤其2018年，其核心原材料竟然全部来自于同一家供应商。
因过度地依赖某一家客户，也使得公司在采购价格上基本缺少话语权，对公司降低采购成本也是极其不利的。
毛利率异常表现
聚辰股份的主要产品有三大类，分别是EEPROM，智能卡芯片和音圈马达驱动芯片。根据招股说明书披露的数据，2016年度、2017年度及2018年度，聚辰股份EEPROM产品毛利率分别为49.82%、52.33%及48.06%。其中2017年的毛利率相比2016年有所增长。
我们知道，企业毛利率的增加，一般表现是原材料采购价格相对降低，或者产品销售价格相对增加，那么聚辰股份的情况又如何呢？
从招股书披露的数据来看，2017年聚辰股份采购晶元的单价从2016年的3515.78元增加到了2017年的3516.19元，虽然采购单价仅仅增加了几毛钱，但其采购成本显然是增加的。而封装测试的费用虽然每颗仅减少了0.0029元，但实际上主要产品EEPROM的销售价格却有了相对更大幅度的减少。
从销售价格变化情况看，2017年聚辰股份主要产品EEPROM的销售价格每颗减少了0.0159元，是其封装测试的费用减少金额的5倍多，虽然智能卡芯片销售价格有小幅增加，但一来此类产品销售占比不高，二来其音圈马达驱动芯片销售价有更大幅度的减少，因此，总体上其每颗芯片的毛利应该是减少的。可实际上该公司披露的2017年毛利率竟然比2016年毛利率还增加2个多点，显然，这其中逻辑的合理性是需要企业作出进一步解释的。
总的来说，聚辰股份的招股说明书披露的内容仍有很多疑点需要公司去解释。
