11月12日，据上交所官网最新消息，福州瑞芯微电子股份有限公司（简称：瑞芯微）将于11月15日上会接受首发审核。
对于瑞芯微而言，此次闯关非易事。芯片技术更新缓慢不仅使得产品销量下滑，而且存货跌价损失可能持续影响公司业绩。除此之外，公司大客户、大供应商依赖严重，也有可能成为其绊脚石。
瑞芯微存货跌价损失居高
报告期内，瑞芯微分别实现营业收入12.98亿元、12.51亿元、12.71亿元，规模基本保持稳定。其中，智能应用处理芯片营收为11.75亿元、10.94亿元、10.92亿元，占比为90.56%、87.68%、85.94%，略有下降。
按照芯片采购方式，公司智能应用处理器芯片可以划分为直接采购成品芯片和自研委外生产芯片。由下表可见，公司智能应用处理器芯片收入下降主要系外购成品芯片销售收入下降所致。
2016—2018年，公司外购成品芯片收入分别为18853.65万元、4095.61万元和116.92万元，逐年减少。
对此，公司解释称，外购成品芯片主要是基于其与英特尔合作的SoFIA 3GR项目。公司向英特尔直接采购SoFIA 3GR相关芯片，并利用自身销售渠道按照协议约定销售给英特尔指定客户之外的其他客户。2017年，受市场需求变化的影响，该些芯片产品进入退出期，进而导致销售收入大幅度下降。
值得一提的是，在外购成品芯片销售收入逐年下滑的情况下，公司委外生产芯片收入似乎也停滞不前。
2016—2018年，公司委外生产芯片收入分别为9.86亿元、10.53亿元、10.91亿元。同时，公司智能应用处理器芯片销售数量为5671.90万颗、4252.92万颗、3599.85万颗，逐年下滑。
而按照瑞芯微目前的进程而言，其距离台积电已落后3代。如果不是公司推出了单位售价较高的高性能芯片产品，恐怕公司的营业收入将不容乐观。
瑞芯微高度依赖第一大供应商
作为Fabless型集成电路设计企业，晶圆和封装测试服务是瑞芯微采购的主要原材料。报告期，其采购的晶圆代工分别为34328片、35506片、41275片，封装测试为6246.11万颗、7316.47万颗、8687.79万颗，逐年增长。
招股书显示，报告期，瑞芯微前五大供应商主要有格罗方德、中芯国际集成电路、矽品精密、台 湾积体电路、英特尔、京隆科技、华天科技（002185）等公司，2017年IPO被否后，英特尔也从前五大供应商名单中消失。这些供应商中，格罗方德稳居公司第一大供应商，中芯国际集成电路也一直是前五大供应商。
报告期，瑞芯微向前五大供应商采购金额分别为8.23亿元、7.25亿元、6.73亿元，占公司全年采购总额的91.77%、92.69%、96.65%，占比逐年上升，集中度之高可见一斑。其中，公司向格罗方德采购的金额为3.16亿元、2.93亿元、4.08亿元，占比为35.27%、37.50%、58.60%，去年向格罗方德采购的金额和占比均大幅上升。由此可见，瑞芯微的采购对格罗方德存在明显依赖。
对于采购晶圆代工高度依赖格罗方德，瑞芯微电子解释称，全球范围内知名集成电路晶圆代工厂数量较少，符合瑞芯微电子对技术先进性、供应稳定性和代工成本要求的代工厂商数量有限。若未来晶圆市场价格、外协加工费价格大幅上涨，或是因晶圆供货短缺、外协厂商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响芯片生产，将对经营业绩产生不利影响。
其实，高度依赖格罗方德的风险短期内似乎难以根除。近年来，国际贸易形势复杂，中美经贸摩擦已持续一年，作为晶圆代工的全球重要供应商，随时可能向瑞芯微断供，进而导致瑞芯微出现“无米之炊”的尴尬。毕竟，去年中兴通讯就遭遇了美国断供危机。一旦美国断供，瑞芯微不仅面临原材料采购受到冲击，且价格或将面临上涨，挤压公司利润空间。
